铜

一、精密型腔无痕加工

 

场景痛点：

镜面电火花纹铜模腔铣削易产生刀痕（Ra＞0.4μm），需手工抛光增加成本。

 

解决方案：

刀具技术：金刚石涂层球头铣刀（Φ0.5-Φ6mm）+ 零后角刃口设计，抑制材料粘附；

技术参数：表面粗糙度Ra0.1μm（一次成型），切削速度300m/min，刀具寿命提升3倍；

应用案例：手机外壳注塑模具加工，省去抛光工序，加工周期缩短50%。

 

二、 薄壁电极高效加工

 

场景痛点：

EDM电极薄壁结构（厚度＜1mm）加工易变形，尺寸公差超±0.03mm。

 

解决方案：

刀具技术：硬质合金高刚性立铣刀+振动抑制刀柄，集成轴向分层切削策略；

技术参数：壁厚公差±0.005mm，加工效率提升60%，断刀率＜0.1%；

 

应用案例：汽车车灯模具电极加工，实现0.8mm薄壁结构批量生产。

 

三、深腔微孔精密钻削

场景痛点：

散热模组深腔微孔（Φ0.3mm深15mm）钻削易偏斜，孔壁粗糙度＞Ra1.6μm。

 

解决方案：

刀具技术：全硬质合金深孔钻（深径比50:1）+ 高压内冷系统（压力35MPa）；

技术参数：孔径偏差≤0.005mm，孔壁粗糙度Ra0.8μm，单孔加工时间＜8秒；

 

应用案例：5G基站散热铜模加工，孔位精度CPK≥1.67。